
国家知识产权局信息显示,杭州晶通科技有限公司申请一项名为“一种多次成型塑封的方法”的专利,公开号CN121693232A证券配资的条件,申请日期为2025年12月。
专利摘要显示,本发明公开了一种多次成型塑封的方法,将贴附好芯片die的载板进行一次成型,在载板上获得一次成型后的EMC晶圆塑封体;利用模具对一次成型后的EMC晶圆塑封体进行二次成型;根据工艺流程所需的塑封次数,利用模具重复成型步骤,获得最终的EMC晶圆塑封体,最终获得的EMC晶圆塑封体的外部尺寸不超过载板,本申请通过模具的设置,确保每次成型的EMC晶圆塑封体的边缘均不会超过载板的边缘,从而免去了传统工艺流程中对多余EMC切割这一步骤,同时由于免去了切割多余EMC这一步骤,进而提高了EMC的利用率。
天眼查资料显示,杭州晶通科技有限公司,成立于2018年,位于杭州市,是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1582.7528万人民币。通过天眼查大数据分析,杭州晶通科技有限公司共对外投资了4家企业,参与招投标项目2次,财产线索方面有商标信息1条,专利信息54条,此外企业还拥有行政许可7个。
声明:市场有风险,投资需谨慎。本文为AI基于第三方数据生成,仅供参考,不构成个人投资建议。
本文源自:市场资讯
作者:情报员
盛鼎管理提示:文章来自网络,不代表本站观点。