国家知识产权局信息显示，杭州晶通科技有限公司申请一项名为“一种多次成型塑封的方法”的专利，公开号CN121693232A证券配资的条件，申请日期为2025年12月。
专利摘要显示，本发明公开了一种多次成型塑封的方法，将贴附好芯片die的载板进行一次成型，在载板上获得一次成型后的EMC晶圆塑封体；利用模具对一次成型后的EMC晶圆塑封体进行二次成型；根据工艺流程所需的塑封次数，利用模具重复成型步骤，获得最终的EMC晶圆塑封体，最终获得的EMC晶圆塑封体的外部尺寸不超过载板，本申请通过模具的设置，确保每次成型的EMC晶圆塑封体的边缘均不会超过载板的边缘，从而免去了传统工艺流程中对多余EMC切割这一步骤，同时由于免去了切割多余EMC这一步骤，进而提高了EMC的利用率。
天眼查资料显示，杭州晶通科技有限公司，成立于2018年，位于杭州市，是一家以从事软件和信息技术服务业为主的企业。企业注册资本1582.7528万人民币。通过天眼查大数据分析，杭州晶通科技有限公司共对外投资了4家企业，参与招投标项目2次，财产线索方面有商标信息1条，专利信息54条，此外企业还拥有行政许可7个。
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本文源自：市场资讯
作者：情报员
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